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codice articolo del costruttore | CL32A106KOTLNNF |
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Numero di parte futuro | FT-CL32A106KOTLNNF |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL32A106KOTLNNF Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.067" (1.70mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL32A106KOTLNNF Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL32A106KOTLNNF-FT |
CL31C331JHFNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL31C331JIHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C332FBFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C332JBFNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL31C332JHHNFNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C333JBHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C333JBHNNWE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C391JBCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31C391JGFNFNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C391JGFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
AGLE3000V2-FG484
Microsemi Corporation
AGL600V2-FG484
Microsemi Corporation
M1A3P600L-1FG484
Microsemi Corporation
A42MX24-3PQG208
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-6FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2C35F484C6N
Intel
10AX048H3F34I2SG
Intel
EP3SL150F1152C2
Intel
XC2VP40-6FFG1152I
Xilinx Inc.
A42MX24-PQG160A
Microsemi Corporation