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codice articolo del costruttore | CL31X226KPHN3NE |
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Numero di parte futuro | FT-CL31X226KPHN3NE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL31X226KPHN3NE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 22µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 10V |
Coefficiente di temperatura | X6S |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 105°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.071" (1.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL31X226KPHN3NE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL31X226KPHN3NE-FT |
CL10A476MR8NZNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32B226KOJNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL10B105KP8NFNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10B222KB8NFNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10C0R2BB8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10C390FB81PNC
Samsung Electro-Mechanics
CL03C680JA3NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL05A224KP5NNWC
Samsung Electro-Mechanics
CL05A225MP5NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL05B271KB5NNNC
Samsung Electro-Mechanics
XC7A50T-1FTG256I
Xilinx Inc.
EP3CLS70F484C8N
Intel
5AGZME7K2F40C3N
Intel
5SGXMBBR2H43C2LN
Intel
5SGXMA4K2F35C1N
Intel
XC4006E-3PC84C
Xilinx Inc.
XC7A35T-L1CSG324I
Xilinx Inc.
A42MX09-3TQG176I
Microsemi Corporation
LFEC3E-5Q208C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-2100E-6MG121I
Lattice Semiconductor Corporation