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codice articolo del costruttore | CL31F104ZACNBND |
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Numero di parte futuro | FT-CL31F104ZACNBND |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL31F104ZACNBND Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 0.1µF |
Tolleranza | -20%, +80% |
Tensione: nominale | 25V |
Materiale dielettrico | Ceramic |
Numero di condensatori | 4 |
Tipo di circuito | Isolated |
Coefficiente di temperatura | Y5V (F) |
Giudizi | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.039" (1.00mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL31F104ZACNBND Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL31F104ZACNBND-FT |
CKCM25C0G1H220K060AK
TDK Corporation
CKCM25C0G1H220K060AL
TDK Corporation
CKCM25C0G1H330K060AK
TDK Corporation
CKCM25C0G1H470K060AA
TDK Corporation
CKCM25C0G1H470K060AK
TDK Corporation
CKCM25C0G1H470K060AL
TDK Corporation
CKCM25C0G1H680K060AA
TDK Corporation
CKCM25C0G1H680K060AK
TDK Corporation
CKCM25C0G2A100F060AK
TDK Corporation
CKCM25C0G2A100F060AL
TDK Corporation
XC2S30-5VQG100I
Xilinx Inc.
APA1000-CQ352M
Microsemi Corporation
A3P1000-FG256T
Microsemi Corporation
5SGXEA4K3F40I4N
Intel
5SGXMA7H2F35I3
Intel
EP2SGX60EF1152C3
Intel
A40MX02-FPLG44
Microsemi Corporation
XC4VLX60-10FFG668C
Xilinx Inc.
LFXP6E-5FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFEC33E-3FN672I
Lattice Semiconductor Corporation