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codice articolo del costruttore | CL31F104ZACNBNC |
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Numero di parte futuro | FT-CL31F104ZACNBNC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL31F104ZACNBNC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Capacità | 0.1µF |
Tolleranza | -20%, +80% |
Tensione: nominale | 25V |
Materiale dielettrico | Ceramic |
Numero di condensatori | 4 |
Tipo di circuito | Isolated |
Coefficiente di temperatura | Y5V (F) |
Giudizi | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.039" (1.00mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL31F104ZACNBNC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL31F104ZACNBNC-FT |
CKCM25C0G1H220K060AA
TDK Corporation
CKCM25C0G1H220K060AK
TDK Corporation
CKCM25C0G1H220K060AL
TDK Corporation
CKCM25C0G1H330K060AK
TDK Corporation
CKCM25C0G1H470K060AA
TDK Corporation
CKCM25C0G1H470K060AK
TDK Corporation
CKCM25C0G1H470K060AL
TDK Corporation
CKCM25C0G1H680K060AA
TDK Corporation
CKCM25C0G1H680K060AK
TDK Corporation
CKCM25C0G2A100F060AK
TDK Corporation
LFXP6C-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
M1AFS1500-1FG484K
Microsemi Corporation
A3P1000-PQ208
Microsemi Corporation
EP1K100FC484-3N
Intel
XC6SLX45-2CSG324I
Xilinx Inc.
AGL1000V2-FG144I
Microsemi Corporation
LCMXO2-7000HC-5FTG256C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXBC3B6F23C7N
Intel
EP20K600EBC652-1GZ
Intel
5SGXEA3H1F35C2L
Intel