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codice articolo del costruttore | CL31C471KBCNBNC |
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Numero di parte futuro | FT-CL31C471KBCNBNC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL31C471KBCNBNC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 470pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Materiale dielettrico | Ceramic |
Numero di condensatori | 4 |
Tipo di circuito | Isolated |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
Giudizi | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.039" (1.00mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL31C471KBCNBNC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL31C471KBCNBNC-FT |
CKCM25C0G1H101K060AL
TDK Corporation
CKCM25C0G1H150K060AA
TDK Corporation
CKCM25C0G1H150K060AK
TDK Corporation
CKCM25C0G1H220K060AA
TDK Corporation
CKCM25C0G1H220K060AK
TDK Corporation
CKCM25C0G1H220K060AL
TDK Corporation
CKCM25C0G1H330K060AK
TDK Corporation
CKCM25C0G1H470K060AA
TDK Corporation
CKCM25C0G1H470K060AK
TDK Corporation
CKCM25C0G1H470K060AL
TDK Corporation
LFE2-12E-5T144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX25-2FTG256I
Xilinx Inc.
XC2S200-5FGG456I
Xilinx Inc.
A54SX16A-PQG208
Microsemi Corporation
10M40DAF672C8G
Intel
EP3SL200F1152I3
Intel
XC6VLX760-1FFG1760I
Xilinx Inc.
XC6VLX75T-1FF784I
Xilinx Inc.
XC7A12T-1CPG238I
Xilinx Inc.
AX1000-FGG676I
Microsemi Corporation