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codice articolo del costruttore | CL31C471KBCNBNC |
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Numero di parte futuro | FT-CL31C471KBCNBNC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL31C471KBCNBNC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 470pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Materiale dielettrico | Ceramic |
Numero di condensatori | 4 |
Tipo di circuito | Isolated |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
Giudizi | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.039" (1.00mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL31C471KBCNBNC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL31C471KBCNBNC-FT |
CKCM25C0G1H101K060AL
TDK Corporation
CKCM25C0G1H150K060AA
TDK Corporation
CKCM25C0G1H150K060AK
TDK Corporation
CKCM25C0G1H220K060AA
TDK Corporation
CKCM25C0G1H220K060AK
TDK Corporation
CKCM25C0G1H220K060AL
TDK Corporation
CKCM25C0G1H330K060AK
TDK Corporation
CKCM25C0G1H470K060AA
TDK Corporation
CKCM25C0G1H470K060AK
TDK Corporation
CKCM25C0G1H470K060AL
TDK Corporation
XC6SLX75T-N3FGG676C
Xilinx Inc.
XA3SD3400A-4FGG676I
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FG900C
Xilinx Inc.
A54SX32A-FG256A
Microsemi Corporation
EP2C8AF256A7N
Intel
EPF10K30AFC256-2N
Intel
5SGXMB5R3F40C4N
Intel
EP3SE110F1152I3N
Intel
LFE2M35SE-5F672I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S30F1020C7
Intel