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codice articolo del costruttore | CL31C470KBCNBNC |
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Numero di parte futuro | FT-CL31C470KBCNBNC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL31C470KBCNBNC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 47pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Materiale dielettrico | Ceramic |
Numero di condensatori | 4 |
Tipo di circuito | Isolated |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
Giudizi | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.039" (1.00mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL31C470KBCNBNC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL31C470KBCNBNC-FT |
CKCM25C0G1H101K060AK
TDK Corporation
CKCM25C0G1H101K060AL
TDK Corporation
CKCM25C0G1H150K060AA
TDK Corporation
CKCM25C0G1H150K060AK
TDK Corporation
CKCM25C0G1H220K060AA
TDK Corporation
CKCM25C0G1H220K060AK
TDK Corporation
CKCM25C0G1H220K060AL
TDK Corporation
CKCM25C0G1H330K060AK
TDK Corporation
CKCM25C0G1H470K060AA
TDK Corporation
CKCM25C0G1H470K060AK
TDK Corporation
LCMXO2-640HC-4TG100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX25-N3FTG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX75-2FGG676I
Xilinx Inc.
XCS30XL-5CS280C
Xilinx Inc.
A42MX09-1VQG100
Microsemi Corporation
EP2C35U484C8
Intel
XC5VLX50-3FF324C
Xilinx Inc.
EP2SGX130GF40C5NES
Intel
EP3C25F324C6N
Intel
EP1S60F1020C7
Intel