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codice articolo del costruttore | CL31C331KBCNBNC |
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Numero di parte futuro | FT-CL31C331KBCNBNC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL31C331KBCNBNC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 330pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Materiale dielettrico | Ceramic |
Numero di condensatori | 4 |
Tipo di circuito | Isolated |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
Giudizi | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.039" (1.00mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL31C331KBCNBNC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL31C331KBCNBNC-FT |
CKCM25C0G1H100F060AL
TDK Corporation
CKCM25C0G1H101K060AK
TDK Corporation
CKCM25C0G1H101K060AL
TDK Corporation
CKCM25C0G1H150K060AA
TDK Corporation
CKCM25C0G1H150K060AK
TDK Corporation
CKCM25C0G1H220K060AA
TDK Corporation
CKCM25C0G1H220K060AK
TDK Corporation
CKCM25C0G1H220K060AL
TDK Corporation
CKCM25C0G1H330K060AK
TDK Corporation
CKCM25C0G1H470K060AA
TDK Corporation
LCMXO2-256ZE-1TG100I
Lattice Semiconductor Corporation
A3P250-1FGG256
Microsemi Corporation
A3P125-1PQG208I
Microsemi Corporation
EP20K200EFC672-1
Intel
EP3SL200H780C4L
Intel
XC4VLX160-10FF1148C
Xilinx Inc.
AGLP030V5-CSG289I
Microsemi Corporation
LFE2-6SE-5F256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SE110F780C3N
Intel
EPF10K200SRC240-2X
Intel