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codice articolo del costruttore | CL31C273JBHNNNE |
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Numero di parte futuro | FT-CL31C273JBHNNNE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL31C273JBHNNNE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.027µF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.071" (1.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL31C273JBHNNNE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL31C273JBHNNNE-FT |
CL31C100JHFNFNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C100JHFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C100JHFNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL31C100JIFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C100JIFNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL31C101JBCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31C101JBCNNND
Samsung Electro-Mechanics
CL31C101JCCNFNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31C101JCCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31C101JCCNNND
Samsung Electro-Mechanics
XC6SLX150-3FG676C
Xilinx Inc.
A40MX02-1PLG68I
Microsemi Corporation
EP20K400FC672-1X
Intel
5SGTMC7K3F40C2N
Intel
EP20K60EFC144-3
Intel
XC5VLX110-2FF1760I
Xilinx Inc.
XC2VP30-7FFG1152C
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-3BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX150DF31C8
Intel
EPF8820AQC208-3
Intel