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codice articolo del costruttore | CL31C182JBCNNNC |
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Numero di parte futuro | FT-CL31C182JBCNNNC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL31C182JBCNNNC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1800pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.039" (1.00mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL31C182JBCNNNC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL31C182JBCNNNC-FT |
CL31B473KEHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31B473KEHNNWE
Samsung Electro-Mechanics
CL31B473MCCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31B473MCCNNWC
Samsung Electro-Mechanics
CL31B474KAFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31B474KAFNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL31B474KBHNFNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31B474KBHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31B474KBHNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL31B474KOCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
XC4006E-4TQ144I
Xilinx Inc.
LFXP3C-4T100I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3C16F484A7N
Intel
EP2C5F256I8N
Intel
5SGXMA5N2F40C2N
Intel
5SGSED8N1F45C2LN
Intel
APA750-FGG676I
Microsemi Corporation
A40MX02-2PQG100
Microsemi Corporation
LFE3-150EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115R3F40E2SG
Intel