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codice articolo del costruttore | CL31C181JIHNNNE |
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Numero di parte futuro | FT-CL31C181JIHNNNE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL31C181JIHNNNE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 180pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 1000V (1kV) |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.071" (1.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL31C181JIHNNNE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL31C181JIHNNNE-FT |
CL05B333KO5VPNC
Samsung Electro-Mechanics
CL05B822KB5VPNC
Samsung Electro-Mechanics
CL05C1R5CC51PNC
Samsung Electro-Mechanics
CL05C2R4CB5NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL05C2R5CB5NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL05C8R2CB51PNC
Samsung Electro-Mechanics
CL05F153ZA5NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10B103KB8NFNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10C220JB8NFNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10C470FB81PNC
Samsung Electro-Mechanics
A3P125-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A1425A-1VQG100C
Microsemi Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
5SGXEA9N2F45C3N
Intel
5SGXEA3K1F35I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23I7
Intel