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codice articolo del costruttore | CL31C181JHFNNNE |
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Numero di parte futuro | FT-CL31C181JHFNNNE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL31C181JHFNNNE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 180pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 630V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.055" (1.40mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL31C181JHFNNNE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL31C181JHFNNNE-FT |
CL31B473KDFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31B473KDFNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL31B473KEHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31B473KEHNNWE
Samsung Electro-Mechanics
CL31B473MCCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31B473MCCNNWC
Samsung Electro-Mechanics
CL31B474KAFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31B474KAFNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL31B474KBHNFNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31B474KBHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
A1425A-1PQG100C
Microsemi Corporation
AX500-2FG484
Microsemi Corporation
AT40K20LV-3EQI
Microchip Technology
EP3SE260F1517C4LN
Intel
XC6VHX255T-2FFG1923C
Xilinx Inc.
LFE2M35SE-6F256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA9F23C8N
Intel
EP2SGX130GF1508I4
Intel
EP2SGX90FF1508C5
Intel
5SGXEA3H3F35C2N
Intel