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codice articolo del costruttore | CL31C151KBCNBNC |
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Numero di parte futuro | FT-CL31C151KBCNBNC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL31C151KBCNBNC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 150pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Materiale dielettrico | Ceramic |
Numero di condensatori | 4 |
Tipo di circuito | Isolated |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
Giudizi | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.039" (1.00mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL31C151KBCNBNC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL31C151KBCNBNC-FT |
CKCM25C0G1H100F060AK
TDK Corporation
CKCM25C0G1H100F060AL
TDK Corporation
CKCM25C0G1H101K060AK
TDK Corporation
CKCM25C0G1H101K060AL
TDK Corporation
CKCM25C0G1H150K060AA
TDK Corporation
CKCM25C0G1H150K060AK
TDK Corporation
CKCM25C0G1H220K060AA
TDK Corporation
CKCM25C0G1H220K060AK
TDK Corporation
CKCM25C0G1H220K060AL
TDK Corporation
CKCM25C0G1H330K060AK
TDK Corporation
XC4013XL-3PQ208I
Xilinx Inc.
LFE3-17EA-7FTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
A3P060-VQG100
Microsemi Corporation
EP1S20F672I7N
Intel
EP4CE75F23C9L
Intel
EP1K100FC484-2N
Intel
10M04SAE144C8G
Intel
5SGXEB6R2F43C2
Intel
EP1AGX90EF1152I6N
Intel
XC7VX550T-1FFG1927I
Xilinx Inc.