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codice articolo del costruttore | CL31C102JHMLNNE |
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Numero di parte futuro | FT-CL31C102JHMLNNE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL31C102JHMLNNE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1000pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 630V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.051" (1.30mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL31C102JHMLNNE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL31C102JHMLNNE-FT |
CL21C152JBFNNNG
Samsung Electro-Mechanics
CL31C220JHFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL43B105KBFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL10B271KB8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10C200JB81PNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10C270JB8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10CR75CB8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21C152JBFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL21C360JBANNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21C510JBANNNC
Samsung Electro-Mechanics
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel