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codice articolo del costruttore | CL31B475KBHNNFE |
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Numero di parte futuro | FT-CL31B475KBHNNFE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL31B475KBHNNFE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 4.7µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | Acoustic Noise Reduction |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.071" (1.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL31B475KBHNNFE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL31B475KBHNNFE-FT |
CL31A225KBHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31B102KIFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL02B121KP2NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL02B681KP2NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL02C3R3CO2GNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL03C0R5CA3GNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL05B333KO5VPNC
Samsung Electro-Mechanics
CL05B822KB5VPNC
Samsung Electro-Mechanics
CL05C1R5CC51PNC
Samsung Electro-Mechanics
CL05C2R4CB5NNNC
Samsung Electro-Mechanics
XC6SLX100T-3FGG484C
Xilinx Inc.
A42MX16-PQG208M
Microsemi Corporation
A14V25A-VQG100C
Microsemi Corporation
EP1AGX20CF484C6N
Intel
5SGXEB6R3F40C2LN
Intel
10M02SCE144I7G
Intel
LCMXO2-7000HE-4BG332C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2M13C7N
Intel
EPF10K40RC208-3
Intel
EP1S80F1020C6
Intel