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codice articolo del costruttore | CL31B475KAHNFNE |
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Numero di parte futuro | FT-CL31B475KAHNFNE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL31B475KAHNFNE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 4.7µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.071" (1.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL31B475KAHNFNE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL31B475KAHNFNE-FT |
CL03X104KR3NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL05B392KB5NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10B151KB8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10B223KB8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21A226MQQNNNG
Samsung Electro-Mechanics
CL31B335KAHVPNE
Samsung Electro-Mechanics
CL10C470JB8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21B102KBANFNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21B105KAFNFNE
Samsung Electro-Mechanics
CL10A225KO8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel