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codice articolo del costruttore | CL31B475KAHNFNE |
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Numero di parte futuro | FT-CL31B475KAHNFNE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL31B475KAHNFNE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 4.7µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.071" (1.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL31B475KAHNFNE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL31B475KAHNFNE-FT |
CL03X104KR3NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL05B392KB5NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10B151KB8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10B223KB8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21A226MQQNNNG
Samsung Electro-Mechanics
CL31B335KAHVPNE
Samsung Electro-Mechanics
CL10C470JB8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21B102KBANFNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21B105KAFNFNE
Samsung Electro-Mechanics
CL10A225KO8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
LFEC3E-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XCV200E-6FG256C
Xilinx Inc.
XC4005XL-3PQ208I
Xilinx Inc.
XC2VP7-5FG456C
Xilinx Inc.
APA1000-PQ208A
Microsemi Corporation
10M16DCF256C7G
Intel
5SGXEA5H1F35C2N
Intel
LFE2M50E-6FN900C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-256ZE-2UMG64I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-2000HC-4BG256I
Lattice Semiconductor Corporation