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codice articolo del costruttore | CL31B473KCCNNNC |
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Numero di parte futuro | FT-CL31B473KCCNNNC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL31B473KCCNNNC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.047µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.039" (1.00mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL31B473KCCNNNC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL31B473KCCNNNC-FT |
CL05A106MR5NRNC
Samsung Electro-Mechanics
CL05B224KP5NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10B201KB8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10B681JB8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21B122KBANNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21B681KBANNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21C332JBFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL10B123KB8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21B223JBANNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL32A476KOJNNNE
Samsung Electro-Mechanics
A1010B-2VQ80I
Microsemi Corporation
A3PN030-ZVQ100
Microsemi Corporation
EP4CGX50CF23C7N
Intel
10M16DCF256I6G
Intel
10AX032E2F27E2LG
Intel
XC6VCX195T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
LCMXO640E-4MN132C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-256HC-5MG132I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K70RC240-3GZ
Intel
EPF10K130EQC240-2X
Intel