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codice articolo del costruttore | CL31B332KHFNFNE |
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Numero di parte futuro | FT-CL31B332KHFNFNE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL31B332KHFNFNE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3300pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 630V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.055" (1.40mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL31B332KHFNFNE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL31B332KHFNFNE-FT |
CL31B104KBCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31B104KBCNNND
Samsung Electro-Mechanics
CL31B104KBCNNNL
Samsung Electro-Mechanics
CL31B104KCFNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL31B104KDHNFNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31B104MBCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31B105JAHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31B105KAHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31B105KAHNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL31B105KAHNNWE
Samsung Electro-Mechanics
XC7S50-L1FTGB196I
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FCSG325I
Microsemi Corporation
LFE5UM-85F-7BG756C
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXMA3E2H29I2L
Intel
XC4VFX60-10FF672I
Xilinx Inc.
LFE2M35E-6F672C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-4BN256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S4F45I3SG
Intel
EP1S80F1508C6N
Intel
EPF6024AQC208-2N
Intel