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codice articolo del costruttore | CL31B331KHFNNNE |
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Numero di parte futuro | FT-CL31B331KHFNNNE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL31B331KHFNNNE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 330pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 630V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.055" (1.40mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL31B331KHFNNNE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL31B331KHFNNNE-FT |
CL31B103KHFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31B103MBCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31B104JBCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31B104JBCNNND
Samsung Electro-Mechanics
CL31B104KACNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31B104KBCNFNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31B104KBCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31B104KBCNNND
Samsung Electro-Mechanics
CL31B104KBCNNNL
Samsung Electro-Mechanics
CL31B104KCFNNNF
Samsung Electro-Mechanics
A1425A-PQ100I
Microsemi Corporation
LFE2-12SE-5QN208I
Lattice Semiconductor Corporation
MPF300TS-1FCG1152I
Microsemi Corporation
EP1K10TC100-2N
Intel
5SGXEABK3H40I3LN
Intel
EP3SE260F1152C3N
Intel
XC5VFX130T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
M1AGL1000V2-CSG281
Microsemi Corporation
EP2AGX95EF35C4N
Intel
EP1S30F780I6N
Intel