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codice articolo del costruttore | CL31B153MBCNBNC |
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Numero di parte futuro | FT-CL31B153MBCNBNC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL31B153MBCNBNC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.015µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 50V |
Materiale dielettrico | Ceramic |
Numero di condensatori | 4 |
Tipo di circuito | Isolated |
Coefficiente di temperatura | X7R |
Giudizi | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.039" (1.00mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL31B153MBCNBNC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL31B153MBCNBNC-FT |
CKCL22X7R2A471M085AK
TDK Corporation
CKCL22X7R2A472M085AK
TDK Corporation
CKCL22X7R2A472M085AL
TDK Corporation
CKCM25C0G1H100F060AK
TDK Corporation
CKCM25C0G1H100F060AL
TDK Corporation
CKCM25C0G1H101K060AK
TDK Corporation
CKCM25C0G1H101K060AL
TDK Corporation
CKCM25C0G1H150K060AA
TDK Corporation
CKCM25C0G1H150K060AK
TDK Corporation
CKCM25C0G1H220K060AA
TDK Corporation
XCVU080-3FFVC1517E
Xilinx Inc.
M2GL090-FCSG325I
Microsemi Corporation
LFE2-12E-6Q208I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K200FC484-2XN
Intel
EPF10K50EFC256-3N
Intel
5CGXFC4F6M11C6N
Intel
A1020B-1PL44I
Microsemi Corporation
XC6VHX255T-1FFG1155I
Xilinx Inc.
A54SX08A-TQ100A
Microsemi Corporation
EP20K60EFC324-1N
Intel