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codice articolo del costruttore | CL31B153MBCNBNC |
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Numero di parte futuro | FT-CL31B153MBCNBNC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL31B153MBCNBNC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.015µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 50V |
Materiale dielettrico | Ceramic |
Numero di condensatori | 4 |
Tipo di circuito | Isolated |
Coefficiente di temperatura | X7R |
Giudizi | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.039" (1.00mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL31B153MBCNBNC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL31B153MBCNBNC-FT |
CKCL22X7R2A471M085AK
TDK Corporation
CKCL22X7R2A472M085AK
TDK Corporation
CKCL22X7R2A472M085AL
TDK Corporation
CKCM25C0G1H100F060AK
TDK Corporation
CKCM25C0G1H100F060AL
TDK Corporation
CKCM25C0G1H101K060AK
TDK Corporation
CKCM25C0G1H101K060AL
TDK Corporation
CKCM25C0G1H150K060AA
TDK Corporation
CKCM25C0G1H150K060AK
TDK Corporation
CKCM25C0G1H220K060AA
TDK Corporation
EP2C8T144C8N
Intel
XC3S200A-4FG320C
Xilinx Inc.
XC3S1500L-4FGG320C
Xilinx Inc.
XC3S250E-4PQG208C
Xilinx Inc.
A54SX16A-1FGG256
Microsemi Corporation
ICE40UL1K-SWG16ITR1K
Lattice Semiconductor Corporation
EP2C35F484C8N
Intel
5AGXMA5D4F27C5N
Intel
5SGXEBBR1H43I2N
Intel
10AX115N2F40E2SG
Intel