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codice articolo del costruttore | CL31B106KQHNNNE |
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Numero di parte futuro | FT-CL31B106KQHNNNE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL31B106KQHNNNE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 6.3V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.071" (1.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL31B106KQHNNNE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL31B106KQHNNNE-FT |
CL21X475KQFNNNG
Samsung Electro-Mechanics
CL21X475MAQNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL21X475MAQNNNG
Samsung Electro-Mechanics
CL21Y475KAFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL21Y475KAFNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL31A106KACLNNL
Samsung Electro-Mechanics
CL31A106KAHNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL31A106KAHNSFE
Samsung Electro-Mechanics
CL31A106KOHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31A106KOHNNNF
Samsung Electro-Mechanics
LCMXO1200C-5T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC2S400E-6FT256C
Xilinx Inc.
XCS10-3VQG100C
Xilinx Inc.
A3PN250-VQ100
Microsemi Corporation
EP2S15F672C4
Intel
5SGSMD4K2F40I2LN
Intel
XC5VLX110-2FF1153C
Xilinx Inc.
XC2VP40-5FF1152C
Xilinx Inc.
A42MX09-2PL84I
Microsemi Corporation
5CEFA2F23C7N
Intel