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codice articolo del costruttore | CL31B106KQHNFNE |
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Numero di parte futuro | FT-CL31B106KQHNFNE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL31B106KQHNFNE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 6.3V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.071" (1.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL31B106KQHNFNE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL31B106KQHNFNE-FT |
CL21X475KQFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL21X475KQFNNNG
Samsung Electro-Mechanics
CL21X475MAQNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL21X475MAQNNNG
Samsung Electro-Mechanics
CL21Y475KAFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL21Y475KAFNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL31A106KACLNNL
Samsung Electro-Mechanics
CL31A106KAHNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL31A106KAHNSFE
Samsung Electro-Mechanics
CL31A106KOHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
A54SX08-1TQG144
Microsemi Corporation
LFXP3C-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC2VP4-6FGG256C
Xilinx Inc.
AX250-1FG484I
Microsemi Corporation
ICE65L01F-LVQ100I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7K3F35C3
Intel
5SGXEA4K2F35I3N
Intel
XA7A50T-1CPG236Q
Xilinx Inc.
AGL125V2-CS196
Microsemi Corporation
EPF81500ARC240-3
Intel