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codice articolo del costruttore | CL31B106KOHVPNE |
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Numero di parte futuro | FT-CL31B106KOHVPNE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL31B106KOHVPNE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.071" (1.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL31B106KOHVPNE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL31B106KOHVPNE-FT |
CL21X225KOFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL21X226MRQNFNE
Samsung Electro-Mechanics
CL21X475KQFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL21X475KQFNNNG
Samsung Electro-Mechanics
CL21X475MAQNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL21X475MAQNNNG
Samsung Electro-Mechanics
CL21Y475KAFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL21Y475KAFNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL31A106KACLNNL
Samsung Electro-Mechanics
CL31A106KAHNNNF
Samsung Electro-Mechanics
A3P125-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A1425A-1VQG100C
Microsemi Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
5SGXEA9N2F45C3N
Intel
5SGXEA3K1F35I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23I7
Intel