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codice articolo del costruttore | CL31B106KOHNNWE |
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Numero di parte futuro | FT-CL31B106KOHNNWE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL31B106KOHNNWE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.071" (1.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL31B106KOHNNWE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL31B106KOHNNWE-FT |
CL05B472KB5NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL05B122JB5NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL05F224ZO5NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL05C471JB5NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL03A473KQ3NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31A226KAHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL03A225MQ3CRNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21B106KPQNFNE
Samsung Electro-Mechanics
CL10A106KQ8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10A105MP8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
LCMXO2-1200HC-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD3400A-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P125-PQ208
Microsemi Corporation
M1A3P250-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA7K3F40I4N
Intel
EP3SE80F1152I4
Intel
A40MX02-3PLG44
Microsemi Corporation
XC6SLX9-3CSG324I
Xilinx Inc.
10AX115N4F40E3SG
Intel
5CGXFC9E7F35C8N
Intel