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codice articolo del costruttore | CL31B103KHFNFNE |
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Numero di parte futuro | FT-CL31B103KHFNFNE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL31B103KHFNFNE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10000pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 630V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.055" (1.40mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL31B103KHFNFNE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL31B103KHFNFNE-FT |
CL21F106ZPFNNNG
Samsung Electro-Mechanics
CL21F106ZQFNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL21F106ZQFNNNG
Samsung Electro-Mechanics
CL21F154ZBCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21F155ZOFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL21F155ZOFNNNG
Samsung Electro-Mechanics
CL21F224ZAANNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21F224ZAANNND
Samsung Electro-Mechanics
CL21F224ZBCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21F224ZBFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
XC2S100E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A3PE3000-2PQ208I
Microsemi Corporation
10CL006YU256C8G
Intel
10M04SCU169A7G
Intel
5SGXEA9N2F45I2N
Intel
XC6SLX25-3CSG324C
Xilinx Inc.
A54SX32A-1TQG100
Microsemi Corporation
LFE3-17EA-7LMG328I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP8K-CM121
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K1000EBC652-1
Intel