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codice articolo del costruttore | CL31B102KGFNFNE |
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Numero di parte futuro | FT-CL31B102KGFNFNE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL31B102KGFNFNE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1000pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 500V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.055" (1.40mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL31B102KGFNFNE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL31B102KGFNFNE-FT |
CL10C151JB8NFNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21A106KOCL3RC
Samsung Electro-Mechanics
CL21A476MRYNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL21X475KAQNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31A106MOHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31B333KBCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31B106KPHVPNE
Samsung Electro-Mechanics
CL10A224KA8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10B225KP8NFNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10B472JB8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
A42MX36-1PQ208
Microsemi Corporation
LFE5UM-25F-6BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3CLS100F484I7N
Intel
EP20K60EFC144-2XN
Intel
5SGXEB9R2H43I3L
Intel
XC6VHX250T-3FFG1154C
Xilinx Inc.
XC7A200T-1FB676C
Xilinx Inc.
A42MX24-TQG176
Microsemi Corporation
5CGXFC3B6U19A7N
Intel
10M02DCV36C8G
Intel