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codice articolo del costruttore | CL31A475KOHNNNE |
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Numero di parte futuro | FT-CL31A475KOHNNNE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL31A475KOHNNNE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 4.7µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.071" (1.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL31A475KOHNNNE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL31A475KOHNNNE-FT |
CL05C030BB5NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL05C3R3CB5NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL32A476MPJNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL10F225ZP8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21B103KAANNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21X106KPYNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31B226KPHNFNE
Samsung Electro-Mechanics
CL05B471JB5NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL05C101KB5NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21B272KBANNNC
Samsung Electro-Mechanics
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel