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codice articolo del costruttore | CL21X476MRYNNNE |
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Numero di parte futuro | FT-CL21X476MRYNNNE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL21X476MRYNNNE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 47µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 4V |
Coefficiente di temperatura | X6S |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 105°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL21X476MRYNNNE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL21X476MRYNNNE-FT |
CL10A105KO8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL03A105MQ3CSNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10A475MQ8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21A226MAQNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL05B223KA5NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL05A225KO5NQNC
Samsung Electro-Mechanics
CL05B561KB5NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10B105KQ8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21B475KOFNFNE
Samsung Electro-Mechanics
CL02A103KQ2NNNC
Samsung Electro-Mechanics
A1020B-2PQG100C
Microsemi Corporation
EP2AGX45DF25I5N
Intel
5SGXMA9N3F45I3LN
Intel
XC7S15-2CPGA196I
Xilinx Inc.
LFXP6E-3Q208I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M100E-5F900C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXMB3G4F31C5N
Intel
EP3C25F324C8
Intel
EP20K100EQC240-2N
Intel
EPF10K50VQI240-2
Intel