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codice articolo del costruttore | CL21X226MSCLRNC |
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Numero di parte futuro | FT-CL21X226MSCLRNC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL21X226MSCLRNC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 22µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 2.5V |
Coefficiente di temperatura | X6S |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 105°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL21X226MSCLRNC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL21X226MSCLRNC-FT |
CL31C332JBFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C470JIFNFNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32A106KLULNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL10B152JB8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10C060DB81PNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10C100FB8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21A106KPFNNWE
Samsung Electro-Mechanics
CL21B106KQQNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL21B223KCFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL21B472JBANNNC
Samsung Electro-Mechanics
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel