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codice articolo del costruttore | CL21CR68BBANNNC |
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Numero di parte futuro | FT-CL21CR68BBANNNC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL21CR68BBANNNC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.68pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.030" (0.75mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL21CR68BBANNNC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL21CR68BBANNNC-FT |
CL21C390JBANNND
Samsung Electro-Mechanics
CL21C391GBANNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21C391JBANNND
Samsung Electro-Mechanics
CL21C392JBFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL21C392JBFNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL21C3R3BBANNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21C3R3CBANNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21C3R6BBANNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21C3R6CBANNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21C3R9BBANNNC
Samsung Electro-Mechanics
XC7A100T-2FGG484C
Xilinx Inc.
A3P1000-FG484I
Microsemi Corporation
M1AFS1500-2FG484
Microsemi Corporation
EP4CE30F23I8LN
Intel
EP4SE360H29C2
Intel
XC5VLX110T-1FFG1738C
Xilinx Inc.
XC4VLX80-11FFG1148C
Xilinx Inc.
A42MX16-TQG176A
Microsemi Corporation
LFXP2-40E-5FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-35E-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation