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codice articolo del costruttore | CL21C681JBANNNC |
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Numero di parte futuro | FT-CL21C681JBANNNC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL21C681JBANNNC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 680pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.030" (0.75mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL21C681JBANNNC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL21C681JBANNNC-FT |
CL21C300GDCNCNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21C300JBANNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21C300JBANNND
Samsung Electro-Mechanics
CL21C300KBANNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21C300KBANNND
Samsung Electro-Mechanics
CL21C301JBANNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21C330GBANNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21C330JBANFNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21C330JBANNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21C330JBANNND
Samsung Electro-Mechanics
XC6SLX150-3FG676C
Xilinx Inc.
A40MX02-1PLG68I
Microsemi Corporation
EP20K400FC672-1X
Intel
5SGTMC7K3F40C2N
Intel
EP20K60EFC144-3
Intel
XC5VLX110-2FF1760I
Xilinx Inc.
XC2VP30-7FFG1152C
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-3BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX150DF31C8
Intel
EPF8820AQC208-3
Intel