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codice articolo del costruttore | CL21C681GBCNNNC |
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Numero di parte futuro | FT-CL21C681GBCNNNC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL21C681GBCNNNC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 680pF |
Tolleranza | ±2% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.037" (0.95mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL21C681GBCNNNC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL21C681GBCNNNC-FT |
CL21C2R7CBANNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21C300GDCNCNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21C300JBANNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21C300JBANNND
Samsung Electro-Mechanics
CL21C300KBANNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21C300KBANNND
Samsung Electro-Mechanics
CL21C301JBANNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21C330GBANNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21C330JBANFNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21C330JBANNNC
Samsung Electro-Mechanics
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel