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codice articolo del costruttore | CL21C562JBFNNNE |
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Numero di parte futuro | FT-CL21C562JBFNNNE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL21C562JBFNNNE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 5600pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.053" (1.35mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL21C562JBFNNNE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL21C562JBFNNNE-FT |
CL21C271FBANNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21C271GBANNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21C271JB61PNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21C271JBANFNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21C271JCANNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21C271KCANNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21C272JBFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL21C272JBFNNNG
Samsung Electro-Mechanics
CL21C2R2BBANNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21C2R2BBANNND
Samsung Electro-Mechanics
A54SX08-1TQG144
Microsemi Corporation
LFXP3C-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC2VP4-6FGG256C
Xilinx Inc.
AX250-1FG484I
Microsemi Corporation
ICE65L01F-LVQ100I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7K3F35C3
Intel
5SGXEA4K2F35I3N
Intel
XA7A50T-1CPG236Q
Xilinx Inc.
AGL125V2-CS196
Microsemi Corporation
EPF81500ARC240-3
Intel