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codice articolo del costruttore | CL21C130JBANNNC |
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Numero di parte futuro | FT-CL21C130JBANNNC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL21C130JBANNNC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 13pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.030" (0.75mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL21C130JBANNNC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL21C130JBANNNC-FT |
CL21B474KAFNNWG
Samsung Electro-Mechanics
CL21B474KBF4PNG
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CL21B474KBFNFNG
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CL21B474KBFNNNF
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CL21B475KOQVPNE
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LCMXO2-2000HE-6TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
M7A3P1000-PQ208I
Microsemi Corporation
LIF-MD6000-6UMG64ITR
Lattice Semiconductor Corporation
A1010B-2PL68I
Microsemi Corporation
EP1SGX25CF672C7N
Intel
EP20K400EFI672-1X
Intel
5SEEBF45I3L
Intel
EP2SGX90EF1152C4
Intel
A42MX16-2TQG176
Microsemi Corporation
EPF10K50SQC240-1
Intel