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codice articolo del costruttore | CL21B474KAFNNNE |
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Numero di parte futuro | FT-CL21B474KAFNNNE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL21B474KAFNNNE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.47µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.053" (1.35mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL21B474KAFNNNE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL21B474KAFNNNE-FT |
CL31A476MQHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL10B561KB8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL05C820JB5NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL05A105MQ5NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL05B222JB5NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10C330JB8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10B105KA8NFNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31A106KPHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL05B154KO5NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10A225KQ8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
LCMXO2-1200HC-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD3400A-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P125-PQ208
Microsemi Corporation
M1A3P250-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA7K3F40I4N
Intel
EP3SE80F1152I4
Intel
A40MX02-3PLG44
Microsemi Corporation
XC6SLX9-3CSG324I
Xilinx Inc.
10AX115N4F40E3SG
Intel
5CGXFC9E7F35C8N
Intel