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codice articolo del costruttore | CL21B474KAFNFNE |
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Numero di parte futuro | FT-CL21B474KAFNFNE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL21B474KAFNFNE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.47µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.053" (1.35mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL21B474KAFNFNE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL21B474KAFNFNE-FT |
CL21B222JBANNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21B222KBANCNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21B222KBANFNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21B222KBANNND
Samsung Electro-Mechanics
CL21B222KBANNNL
Samsung Electro-Mechanics
CL21B222KCANFNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21B222KDCNFNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21B222KDCNNND
Samsung Electro-Mechanics
CL21B222KDCNNWC
Samsung Electro-Mechanics
CL21B223KBANFNC
Samsung Electro-Mechanics
A1020B-2VQ80I
Microsemi Corporation
M1A3PE1500-2PQ208
Microsemi Corporation
5SGXEB5R3F40I3N
Intel
5SGXMB5R3F40C4N
Intel
EP4CE15E22I7
Intel
5SGSED8N3F45C2L
Intel
EP4SE530H40C4
Intel
XC2VP40-5FF1148I
Xilinx Inc.
AX1000-2FG676I
Microsemi Corporation
A3P250-2FGG144I
Microsemi Corporation