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codice articolo del costruttore | CL21B334KBFNNNG |
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Numero di parte futuro | FT-CL21B334KBFNNNG |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL21B334KBFNNNG Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.33µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.053" (1.35mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL21B334KBFNNNG Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL21B334KBFNNNG-FT |
CL21B106KQQNNNG
Samsung Electro-Mechanics
CL21B124JACNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21B124KACNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21B124KBFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL21B124KBFNNNG
Samsung Electro-Mechanics
CL21B124KBFVPNE
Samsung Electro-Mechanics
CL21B152JBANNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21B152KBANNND
Samsung Electro-Mechanics
CL21B152KBANNNL
Samsung Electro-Mechanics
CL21B152KCANNNC
Samsung Electro-Mechanics
A3P125-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A1425A-1VQG100C
Microsemi Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
5SGXEA9N2F45C3N
Intel
5SGXEA3K1F35I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23I7
Intel