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codice articolo del costruttore | CL21B153KBANNND |
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Numero di parte futuro | FT-CL21B153KBANNND |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL21B153KBANNND Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.015µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.030" (0.75mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL21B153KBANNND Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL21B153KBANNND-FT |
CL21A106MQFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL21A106MQFNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL21A106MQFNNNG
Samsung Electro-Mechanics
CL21A225KOFNFNE
Samsung Electro-Mechanics
CL21A225KOFNNNG
Samsung Electro-Mechanics
CL21A225KPFNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL21A225KPFNNNG
Samsung Electro-Mechanics
CL21A225KPFNNWE
Samsung Electro-Mechanics
CL21A225KQFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL21A225KQFNNNG
Samsung Electro-Mechanics
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel