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codice articolo del costruttore | CL21B104MOCNBNC |
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Numero di parte futuro | FT-CL21B104MOCNBNC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL21B104MOCNBNC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.1µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 16V |
Materiale dielettrico | Ceramic |
Numero di condensatori | 4 |
Tipo di circuito | Isolated |
Coefficiente di temperatura | X7R |
Giudizi | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.037" (0.95mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL21B104MOCNBNC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL21B104MOCNBNC-FT |
CKCM25C0G1H220K060AL
TDK Corporation
CKCM25C0G1H330K060AK
TDK Corporation
CKCM25C0G1H470K060AA
TDK Corporation
CKCM25C0G1H470K060AK
TDK Corporation
CKCM25C0G1H470K060AL
TDK Corporation
CKCM25C0G1H680K060AA
TDK Corporation
CKCM25C0G1H680K060AK
TDK Corporation
CKCM25C0G2A100F060AK
TDK Corporation
CKCM25C0G2A100F060AL
TDK Corporation
CKCM25C0G2A150K060AK
TDK Corporation
A40MX02-VQ80A
Microsemi Corporation
LFEC3E-4T100C
Lattice Semiconductor Corporation
M1A3PE3000-1PQG208
Microsemi Corporation
A3P030-1VQ100
Microsemi Corporation
M1AGL250V5-VQG100I
Microsemi Corporation
EP1SGX25DF672C7N
Intel
XC5VSX35T-2FFG665I
Xilinx Inc.
XC6VLX240T-1FF784I
Xilinx Inc.
EP1S10F780C6
Intel
EPF10K50SQC208-1N
Intel