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codice articolo del costruttore | CL21B104MOCNBNC |
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Numero di parte futuro | FT-CL21B104MOCNBNC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL21B104MOCNBNC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.1µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 16V |
Materiale dielettrico | Ceramic |
Numero di condensatori | 4 |
Tipo di circuito | Isolated |
Coefficiente di temperatura | X7R |
Giudizi | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.037" (0.95mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL21B104MOCNBNC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL21B104MOCNBNC-FT |
CKCM25C0G1H220K060AL
TDK Corporation
CKCM25C0G1H330K060AK
TDK Corporation
CKCM25C0G1H470K060AA
TDK Corporation
CKCM25C0G1H470K060AK
TDK Corporation
CKCM25C0G1H470K060AL
TDK Corporation
CKCM25C0G1H680K060AA
TDK Corporation
CKCM25C0G1H680K060AK
TDK Corporation
CKCM25C0G2A100F060AK
TDK Corporation
CKCM25C0G2A100F060AL
TDK Corporation
CKCM25C0G2A150K060AK
TDK Corporation
EX128-TQ64
Microsemi Corporation
XCV300E-6FG456C
Xilinx Inc.
XC7A15T-2CSG325I
Xilinx Inc.
A54SX16A-2PQ208I
Microsemi Corporation
EP20K600EFC672-3
Intel
A42MX24-PQ160I
Microsemi Corporation
A40MX04-1PQ100M
Microsemi Corporation
LCMXO2-1200HC-5MG132I
Lattice Semiconductor Corporation
10CL080ZF780I8G
Intel
10AX027E2F27E1HG
Intel