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codice articolo del costruttore | CL21B103KBCSFNC |
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Numero di parte futuro | FT-CL21B103KBCSFNC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL21B103KBCSFNC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10000pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | - |
applicazioni | Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.037" (0.95mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL21B103KBCSFNC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL21B103KBCSFNC-FT |
CL32C113JBHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32C113JBHNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL32C182JGHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32C182JGHNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL32C182JHHNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL32C223JBHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32C472JBFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32C822JHJNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32F105ZBFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32F106ZAHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel