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codice articolo del costruttore | CL21A106KAYNNNE |
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Numero di parte futuro | FT-CL21A106KAYNNNE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL21A106KAYNNNE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL21A106KAYNNNE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL21A106KAYNNNE-FT |
CL0612KRX7R9BB104
Yageo
CL0612KRX7R9BB223
Yageo
CL0306KRX7R6BB104
Yageo
CL0306KRX7R6BB224
Yageo
CL10A225KQ5LNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10A475KQ5LNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10A475MQ5LNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10B102KB85PNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10Y104MR5NJND
Samsung Electro-Mechanics
CLL5X105MR3NLNC
Samsung Electro-Mechanics
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel