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codice articolo del costruttore | CL10C560JB8NNNC |
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Numero di parte futuro | FT-CL10C560JB8NNNC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL10C560JB8NNNC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 56pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL10C560JB8NNNC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL10C560JB8NNNC-FT |
CL05C471JB5NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL03A473KQ3NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31A226KAHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL03A225MQ3CRNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21B106KPQNFNE
Samsung Electro-Mechanics
CL10A106KQ8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10A105MP8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10C100CB81PNC
Samsung Electro-Mechanics
CL03A103KQ3NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31A476MQHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
XCKU035-3FFVA1156E
Xilinx Inc.
AGL030V5-CSG81I
Microsemi Corporation
A3P600L-FG484
Microsemi Corporation
A3PN060-1VQ100
Microsemi Corporation
EP4CE40U19I7N
Intel
10M02SCU169I7G
Intel
XC7A100T-2CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A12T-2CPG238I
Xilinx Inc.
AGL030V2-QNG132I
Microsemi Corporation
LFXP2-30E-5FT256I
Lattice Semiconductor Corporation