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codice articolo del costruttore | CL10C331JB8NNND |
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Numero di parte futuro | FT-CL10C331JB8NNND |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL10C331JB8NNND Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 330pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL10C331JB8NNND Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL10C331JB8NNND-FT |
CL10C151JB8NNND
Samsung Electro-Mechanics
CL10C151JB8NNWC
Samsung Electro-Mechanics
CL10C152JB8NFNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10C160JB8NFNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10C161JB8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10C180FB8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10C180GB8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10C180JB81PNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10C180JB8NFNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10C180JB8NNND
Samsung Electro-Mechanics
A40MX02-1VQG80M
Microsemi Corporation
10M08SCE144C8G
Intel
5SGXMA5N3F45C3N
Intel
XC5VLX155-3FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10M16DCU324C8G
Intel
EPF10K50VBI356-4
Intel