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codice articolo del costruttore | CL10B682KB85PNC |
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Numero di parte futuro | FT-CL10B682KB85PNC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL10B682KB85PNC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Capacità | 6800pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Open Mode |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL10B682KB85PNC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL10B682KB85PNC-FT |
CL31B333KFESNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL10B103KA8WPNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10B104KO8WPNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10B104KA8WPNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10B222KB8WPNC
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CL10B472KC8WPNC
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CL10B103KC8WPNC
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CL10B102KC8WPNC
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CL10B332KC8WPNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10B222KC8WPNC
Samsung Electro-Mechanics
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel