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codice articolo del costruttore | CL10B224KO8SFNC |
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Numero di parte futuro | FT-CL10B224KO8SFNC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL10B224KO8SFNC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.22µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | - |
applicazioni | Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL10B224KO8SFNC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL10B224KO8SFNC-FT |
CL31A226MOCLNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31A106KQCLNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31A226KOCLNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31A226KQCLNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31A335KOCLNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31A475KACLNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31B104KBC5PNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31B104KBCSFNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31B223KFCSNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31X106MOCLNNC
Samsung Electro-Mechanics
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel