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codice articolo del costruttore | CL10B223KO8NNNC |
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Numero di parte futuro | FT-CL10B223KO8NNNC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL10B223KO8NNNC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.022µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL10B223KO8NNNC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL10B223KO8NNNC-FT |
CL10A474KP8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10A474KQ8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10A475KP8NNND
Samsung Electro-Mechanics
CL10A475KP8NNNL
Samsung Electro-Mechanics
CL10A475KQ8NNND
Samsung Electro-Mechanics
CL10A475KQ8NNNL
Samsung Electro-Mechanics
CL10A475KQ8NNWC
Samsung Electro-Mechanics
CL10A476MQENRBE
Samsung Electro-Mechanics
CL10B101KB8NFNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10B101KB8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
XC4005E-4PQ208I
Xilinx Inc.
AGLE3000V2-FGG484
Microsemi Corporation
AGL600V5-FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K50VFC484-2
Intel
EP4CE22F17C6N
Intel
XC7A200T-L1FFG1156I
Xilinx Inc.
LCMXO256C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-3BN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K30AQC208-2N
Intel