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codice articolo del costruttore | CL10B223KA8NFNC |
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Numero di parte futuro | FT-CL10B223KA8NFNC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL10B223KA8NFNC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.022µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL10B223KA8NFNC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL10B223KA8NFNC-FT |
CL10A226MR8NQNF
Samsung Electro-Mechanics
CL10A335KP8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10A335MQ8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10A474KA8NFNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10A474KA8NNND
Samsung Electro-Mechanics
CL10A474KO8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10A474KP8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10A474KQ8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10A475KP8NNND
Samsung Electro-Mechanics
CL10A475KP8NNNL
Samsung Electro-Mechanics
LCMXO256C-4T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC7A50T-1FTG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX25-N3FG484I
Xilinx Inc.
AT40K05LV-3CQI
Microchip Technology
5SGXEA7K2F35C3
Intel
XC7VX485T-2FFG1157C
Xilinx Inc.
XA7A15T-1CSG324Q
Xilinx Inc.
XC7S15-2CPGA196C
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000HE-6FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K100EQC240-1
Intel