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codice articolo del costruttore | CL10B153KB8SFNC |
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Numero di parte futuro | FT-CL10B153KB8SFNC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL10B153KB8SFNC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.015µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | - |
applicazioni | Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL10B153KB8SFNC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL10B153KB8SFNC-FT |
CL31A475KB9LNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31A105KB9LNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31A225KC9LNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21A476MQ7LRNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31A475KL9LNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31A106KOCLNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31A225KB9LNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31A475KOCLNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31A226MOCLNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31A106KQCLNNC
Samsung Electro-Mechanics
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel