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codice articolo del costruttore | CL10B104MO8NNND |
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Numero di parte futuro | FT-CL10B104MO8NNND |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL10B104MO8NNND Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.1µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL10B104MO8NNND Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL10B104MO8NNND-FT |
CL05CR75CB5NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL05F103ZB5NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL05F103ZO5NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL05F104ZO5NNND
Samsung Electro-Mechanics
CL05F104ZP5NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL05F153ZB5NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL05F223ZA5NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL05F223ZO5NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL05F224ZO5NNND
Samsung Electro-Mechanics
CL05F333ZA5NNNC
Samsung Electro-Mechanics
A1020B-2VQ80I
Microsemi Corporation
M1A3PE1500-2PQ208
Microsemi Corporation
5SGXEB5R3F40I3N
Intel
5SGXMB5R3F40C4N
Intel
EP4CE15E22I7
Intel
5SGSED8N3F45C2L
Intel
EP4SE530H40C4
Intel
XC2VP40-5FF1148I
Xilinx Inc.
AX1000-2FG676I
Microsemi Corporation
A3P250-2FGG144I
Microsemi Corporation