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codice articolo del costruttore | CL10B104KB85PNC |
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Numero di parte futuro | FT-CL10B104KB85PNC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL10B104KB85PNC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Capacità | 0.1µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Open Mode |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL10B104KB85PNC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL10B104KB85PNC-FT |
CL31B333KHHSFNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31B334KACWPNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31B334KBHWPNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31B474KBHWPNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31B684KAPWPNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31B684KBHWPNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31A106KACLNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31A475KB9LNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31A105KB9LNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31A225KC9LNNC
Samsung Electro-Mechanics
XC4005E-4PQ208I
Xilinx Inc.
AGLE3000V2-FGG484
Microsemi Corporation
AGL600V5-FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K50VFC484-2
Intel
EP4CE22F17C6N
Intel
XC7A200T-L1FFG1156I
Xilinx Inc.
LCMXO256C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-3BN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K30AQC208-2N
Intel