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codice articolo del costruttore | CL10B103KC85PNC |
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Numero di parte futuro | FT-CL10B103KC85PNC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL10B103KC85PNC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Capacità | 10000pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Open Mode |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL10B103KC85PNC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL10B103KC85PNC-FT |
CL31B224KBPWPNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31B332KHFSFNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31B333KHHSFNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31B334KACWPNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31B334KBHWPNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31B474KBHWPNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31B684KAPWPNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31B684KBHWPNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31A106KACLNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31A475KB9LNNC
Samsung Electro-Mechanics
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel